Embalatge
Oferim embalatges de blindatge estàtic amb la màxima qualitat, els més econòmics. Amb un 40% de transparència lumínica, permet identificar fàcilment les IC (circuits integrats) i les PCB (plaques de circuit imprès). La resistència metàl·lica soterrada extremadament resistent proporciona el rendiment de FaradayCage necessari per blindar eficaçment aquests components contra la càrrega estàtica.
Tots els productes envasen en anti-staticbag. Vaixell amb protecció antiestàtica ESD.
En el cas de l’empaquetat d’ESD s’utilitzarà la informació de la nostra empresa: nombre de parts, marca i quantitat.
Inspeccionarem totes les mercaderies abans de l’enviament, garantirem tots els productes en bon estat i garantirem que les peces siguin noves.
Després de totes les mercaderies no s’asseguren cap problema després de l’embalatge, enviarem l’embalatge amb seguretat i l’enviarem per express global. Presenta una punxada i una resistència a la llàgrima excel·lents i una bona integritat del segell.
Podem oferir servei de lliurament exprés a tot el món, com DHLor FedEx o TNT o UPS o un altre remitent per a l'enviament.
Enviament global per DHL / FedEx / TNT / UPS
Taxes d’enviament de referència DHL / FedEx
1). Podeu oferir el vostre compte de lliurament exprés per a l'enviament, si no teniu cap compte exprés per a l'enviament, podem oferir la nostra inadmissió al compte.
2). Utilitzeu el nostre compte per a l'enviament i les despeses d'enviament (referència DHL / FedEx, diferents països té un preu diferent.)
| Despeses d’enviament ： |
(Referència DHL i FedEX) |
| Pes (KG): 0,00kg-1,00kg |
Preu (USD $): 60,00 USD |
| Pes (KG): 1,00kg-2,00 kg |
Preu (USD $): 80,00 USD |
* El preu del cost és de referència amb DHL / FedEx. El detall es carrega, si us plau, poseu-vos en contacte amb nosaltres. Diferents països els càrrecs expressos són diferents.
- Una altra forma d'enviament: SF Express per a Àsia; Línia aèria especial Chang-woo per a Corea, Aramexfor països del Pròxim Orient. Unes altres formes d’enviament, si us plau contacteu amb nosaltres.
També podem enviar la mercaderia al remitent o al seu altre proveïdor, de manera que pugueu enviar la mercaderia junts. És possible que estalvieu les despeses d’enviament per a vosaltres o us resultin més convenients.
- Detalls d'enviament: Informació d’enviament, necessitem informació d’enviament, incloent el nom de l’empresa del receptor (o personal), el destinatari, el número de contacte, l’adreça i el codi postal. Assegureu-vos que aquestes dades ens puguin organitzar l'enviament més ràpidament.
- Hora d'entrega: El termini de lliurament necessitarà de 2 a 5 dies a la majoria del país de tot el món per a DHL / UPS / FEDEX / TNT.
FSAM20SL60 Detalls del producte:
"FSAM20SL60: A High-quality Power Driver Module for Optimal Performance in Industry"
The FSAM20SL60, a popular power driver module, belongs to the Discrete Semiconductor Products class and delivers high-quality performance to various electronic devices and industries. This article will delve into the various features, performance parameters, and application scenarios of the FSAM20SL60, whose model number stands for IGBT 3 phase 600V 20A 32-PowerDIP module (34.80mm).
The main features of the FSAM20SL60 include its powerful output current and voltage, which allow for optimal performance in various electronic devices and industries. Its power rating is at 300W, and it has a maximum current rating of 24A, which ensures that the product delivers optimal results. The device's efficiency ranges from 90% to 96%, making it an energy-efficient option for various applications.
In terms of application scenarios, the FSAM20SL60 is widely used in various industries, including welding, power electronics, and motor control. Its usage is extensive, ranging from welding machines to power supplies, servo drives, and frequency converters. It has been designed to deliver optimal results in manufacturing equipment, which is critical to delivering high-quality goods.
The FSAM20SL60 is a mixed-signal device, providing optimal performance across a range of frequencies. Different types of integrated circuits, including digital, analog, mixed-signal, and RF, are used to ensure optimal performance in various applications.
The manufacturing process involved in creating the FSAM20SL60 is lengthy and complex. It involves chip design, cutting, cleaning, laser processing, back grinding, doping, exposure, vapor deposition, etching, and more. This process ensures that the device is of high quality and efficient in delivering optimal performance in various applications.
Finally, it is essential to mention that finished products must undergo appropriate packaging and testing to ensure component quality is optimal. This ensures that the product retains its value and effectiveness in the field. By highlighting its application scenarios, performance parameters, and manufacturing process, the FSAM20SL60 is an ideal driver module for various industries, making it highly relevant and valuable for interested parties.
Veure la imatge més gran 
